금속 메타필름의 극저온 환경 제빙 성능 시험

(왼쪽 그림) 극저온 환경을 모사하는 실험 장치의 개념도. 열전모듈 위에 금속 메타필름을 밀착하고, ?20℃의 온도를 유지함. 4.5 V 전압 인가 후 온도 센서를 이용하여 유리 기판의 발열 온도를 측정함. (오른쪽 그림) 4.5 V 전압 인가 후 금속 메타필름과 비교 샘플인 일반 그리드 문양의 발열필름의 제빙 정도를 카메라로 촬영함. 금속 메타필름은 10초 이내에 완전한 결빙 제거를 확인함. 반면에 일반 그리드 문양의 발열필름은 90초 이후에도 부분적인 결빙이 관찰됨. // 그림설명 및 그림제공: 경희대학교 응용물리학과 교수 김선경